台积电和三星绝望，英特尔的压抑，并没有影响到发布会现场。
黄修远介绍了伏羲CPU后，又从张维新手上，接过另一张玻璃夹层，里面同样有一颗芯片。
“这是龙图腾最新一代的显卡，也是联合GPU发展出来的新一代产品。”
大屏幕上弹出了龙鳞显卡的具体参数，各项数据和联合GPU对比，都有不同程度的提升。
当时联合研发国产显卡，也是迫不得已的方案。
在联合GPU诞生后，各家就分道扬镳了，开始在联合GPU的技术基础上，开发自己的GPU。
其中华为就在去年八月份，发布了自己的显卡—青鸾显卡，随后又在九月份发布了自己的CPU——麒麟芯片。
其他国产半导体企业，都陆续推出自己的显卡、CPU和其他芯片，不过他们都是在20纳米的工艺上，进行优化改造的。
虽然华为也有研发自己的纺织法工艺，并且在内部的实验室工艺上，达到了14～16纳米，但距离量产还有一段时间。
目前全球半导体产业中，龙图腾仍然是全方位的领先，处于独孤求败的第一梯队。
也就华为可以看到龙图腾的后车灯，其他半导体企业，只能处于第二梯队中。
龙鳞显卡的工艺同样是14纳米的，也是配套伏羲2CPU的芯片之一。
现场观众并没有太意外，毕竟14纳米的伏羲2都出来了，那14纳米的龙鳞显卡，也在他们的接受范围内。
只是接下来，黄修远拿出了一块智能手机后盖壳，向所有人介绍道：
“这个产品，也是这一次新产品中，推出的一款革命性产品，璃龙5储存芯片，我们将储存芯片和手机后盖融合。”
“手机后盖？储存芯片?”
“这是打算做什么？”
“芯片直接露在外面？”
“这么大面积，这里面的储存容量要多大？”
一众观众和业内人士都惊呆了，这种设计要求芯片的强度，要主要承担后盖的作用。
只能说龙图腾这是艺高人胆大，直接给玻璃光盘镀上复合硅纳米层，保证了整体强度，又可以将后盖利用起来。
黄修远笑着继续介绍道：“这款存储芯片，标准规格为宽5厘米、长10厘米、厚0.2毫米，单层储存，存储容量为4600G。”
4600G……
电脑硬盘都没有这么大。
“由于工艺的成熟，大规模量产后，该产品售价为0.1元每G，我们也提供专业定制服务。”黄修远又介绍了推出这一款特殊储存器的目的：
“之所以推出这一款储存器，目的是为了提高离线服务，以及在低网速下，可以给消费者提供高质量的软件服务。”
他身后的大屏幕上，立刻弹出了超大容量储存器的应用测试情况。
虽然目前全球的4G通信在逐步普及，特别是华国国内，已经有42%的城市、27%的乡镇，实现了4G通信的覆盖。
但是面对日益庞大的网络信息交流，3G混合4G的通信服务质量，仍然有待提高。
只是通信基站的建设，并不是一朝一夕可以完成的，国内要全面普及4G，估计要到2015年前后。
至于国外，那就更加慢了，发达地区至少需要等到2017年，而落后地区中，有些地方连3G都没有普及，就更别提4G了。
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